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SMD技术和COB技术的区别

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     SMD屏灯珠为单体发光,呈现点光源效果,COB屏由于发光芯片上方整体覆膜,光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好,观看时无颗粒感,并且可以减少光源对人眼的刺激,更适合长时间近距离观看。
       COB屏采用新型工艺整体封装后,对比度可以做到更高,可达20000:1以上,SMD屏的对比度不会超过10000:1,相较之下在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏,色彩鲜明艳丽,细节表现更佳。
       但是由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选,其出厂前需要做整屏画面的校正,虽然正面观看效果优异,但大角度侧视时容易出现色彩不一致的现象。
|可靠性差异
       SMD技术的LED屏幕,由于发光芯片是先封装再贴装,整体防护性较弱,容易磕灯掉灯,防水、防潮、防尘性能较差,无法进行擦拭,但现场维修方便,有利于后期维护。
       COB技术的LED屏幕,采用芯片直接贴片后整体覆膜,整体防护性较好,正面防护等级可达IP65,可有效防水、防潮、防磕碰,可以使用湿毛巾进行清洁,但由于整体覆膜,现场无法维修,需返厂使用专业设备维修,较为不便。
|能效差异
      SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺,光源上方有引线遮挡,而COB屏多为倒装工艺,光源无遮挡,因此达到同等亮度时,COB屏的功耗更低,具有较好的使用经济型。
另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低,COB屏采用的整体覆膜通透度较高,进一步提升了COB屏的使用经济型。
|成本差异
      SMD的生产工艺和流程相对复杂,但由于技术门槛较低,全国有多达千家以上的生产厂商,竞争比较充分,且技术发展较成熟。
COB的生产工艺技术门槛高,全国仅有不足二十家的生产厂商有研发生产制造能力。
COB技术仍处于快速发展中,虽然其理论成本比SMD屏低,但由于产品良率较低,目前COB屏的成本相较SMD屏在1.2以上间距仍有一定的劣势。

                                                                                                                                    本文摘自:慧聪LED屏网


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